千附精密：明年軍工業績增2位數　半導體成長看3成

（中央社記者張建中新竹23日電）千附精密總經理賴明村今天表示，明年軍工業績可望成長2位數，半導體業績將成長2至3成，整體毛利率有機會回升至3成水準。

千附精密今天召開線上法人說明會，賴明村說，千附精密以半導體不鏽鋼腔體等產品為大宗，營收比重約65%至70%；航太及軍工營收比重約30%至35%。

千附精密累計前3季營收13.04億元，年增22%，因匯率及產品組合變化影響，前3季毛利率29%，較去年同期下滑約6個百分點，稅後淨利1.56億元，年減29%，每股純益2.64元。

展望未來，賴明村表示，第4季營收將約5億元，毛利率落在28%至30%區間。今年接單18億至19億元，其中3成為軍工長期訂單，交貨時間在2026年至2028年，預期明年軍工業績可望成長2位數。

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半導體方面，賴明村指出，3大客戶皆看好明年狀況比今年好，部分客戶預估可成長3至4成，部分客戶預估成長1至2成，預期千附精密明年半導體業績可望成長2至3成水準。明年整體毛利率有機會回升至30%水準。

至於嘉義新廠進展，賴明村說，嘉義新廠依計畫進行，11月上梁，預計明年第2季底完成廠房建置，並進行證照申請。（編輯：楊蘭軒）1141223

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