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聯發科推出Wi-Fi 8平台 首款晶片今年送樣

2026/1/6 10:23(1/6 17:26 更新)
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聯發科6日宣布,在CES展示Wi-Fi平台。(聯發科提供)中央社記者張建中傳真 115年1月6日
聯發科6日宣布,在CES展示Wi-Fi平台。(聯發科提供)中央社記者張建中傳真 115年1月6日

(中央社記者張建中新竹6日電)IC設計廠聯發科今天宣布,推出Wi-Fi 8平台Filogic 8000系列晶片,可以廣泛應用於寬頻閘道器、企業AP閘道器,以及手機、筆記型電腦和電視等各種終端裝置,首款晶片預計今年送樣。

聯發科發布新聞稿,副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科在美國消費性電子展(CES)展示Wi-Fi 8解決方案,展現推動次世代無線技術的承諾,也進一步鞏固聯發科在Wi-Fi中的技術領導地位。

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聯發科指出,Wi-Fi 8因應現今數位化與人工智慧(AI)驅動的環境需求而設計,創新技術橫跨多AP協同運作、頻譜效率提升與共存、涵蓋範圍與連線距離、低延遲與可靠度最佳化等領域。

聯發科指出,Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置,首款晶片預計今年送樣,包括華碩、宏碁、HP、Buffalo、智易及鴻海等都將是客戶。(編輯:楊凱翔)1150106

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