聯發科前進MWC　秀6G、人工智慧及CPO封裝

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）2026世界行動通訊大會（MWC）2日將於西班牙巴塞隆納登場，聯發科今天表示，總經理陳冠州將以AI for Life：From Edge to Cloud為主題發表演講，並展出6G通訊、整合Wi-Fi 8的先進5G CPE平台、智慧型手機與物聯網邊緣AI、車載通訊、次世代資料中心等應用。

其中在資料中心應用，聯發科透過新聞稿透露，此次MWC展會將展示自研的共同封裝光學（CPO）解決方案，可提升能源效率與系統整合程度，整合電學、光學、熱學、力學設計。

此外在6G技術應用，聯發科指出，此次MWC大會將展出6G無線接取互通性（radio interoperability）成果，支援未來新興生成式人工智慧AI與代理人服務用應用。

在MWC展會期間，聯發科表示將提出「個人裝置雲」（personal device cloud）前瞻技術願景，藉此AI代理（AI agent）能透過Wi-Fi或6G網路，在個人及家庭裝置間無縫協作。聯發科指出，此次大會也將展示6G在次世代機器人技術應用。

在車載通訊與智慧座艙，聯發科指出，將展示應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話，也將推出新款車載通訊晶片組；聯發科將展出以3奈米車規製程打造的智慧座艙平台，可支援多媒體串流與光線追蹤遊戲應用、以及生成式AI語音助理設計等。

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在行動裝置，聯發科指出，此次MWC展會除了展示旗艦手機平台天璣9500整合嵌入式神經處理單元（NPU）、提升先進邊緣AI體驗外，也將展示智慧型手機即時離線運行多模態大模型連結智慧眼鏡應用。

在物聯網和高效能運算，聯發科表示，此次重點展出聯發科合作設計輝達（NVIDIA）GB10 Grace Blackwell超級晶片的NVIDIA DGX Spark，展現高效能運算能力。（編輯：黃國倫）1150301

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