同欣電上修今年業績成長　AI光通訊和陶瓷基板助攻

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍今天下午在線上法人說明會預期，第2季營收可季增高個位數百分比，上修今年業績成長幅度，主要是高頻光纖通訊模組成長可期，人工智慧AI資料中心用陶瓷基板、車用和手機影像產品也看佳。

呂紹萍表示，今年同欣電業績可回復以往季節表現，預估到第3季可逐季成長，第4季相對樂觀。

呂紹萍說明，同欣電在高頻通訊模組產品，以低軌衛星和光纖通訊應用為主，今年光通訊應用成長可期，可能是應用項目中成長最大者，預估今年光通訊模組占比擴大，至於低軌衛星客戶正轉換應用，若成功有助放量。

在陶瓷基板產品，呂紹萍表示，目前AI資料中心應用雷射和散熱陶瓷基板需求強勁，預期相關比重持續成長。

同欣電第1季車用占整體銷售比重61%，法人問及車用市場何時復甦，呂紹萍指出，過去一段時間電動車成長動能下降，不過受到中東戰爭使得國際油價波動影響，電動車市場有回溫跡象，觀察是短期效應還是強勁成長趨勢。

在菲律賓廠產能布局，呂紹萍表示，同欣電積極在當地擴建新廠，目前菲律賓廠區營收占比約30%，預期擴廠後比重會持續增加，新廠布局陶瓷基板和功率半導體封裝產線，以及部分從台灣擴展至菲律賓的影像產品產能。

展望今年資本支出，呂紹萍預期，今年同欣電資本支出規模和過去2年差不多，大約在新台幣10億元至14億元區間。

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觀察產品比重，根據資料，第1季高頻無線通訊模組占同欣電整體營收比重約12%，混合積體電路模組占比19%，陶瓷電路板占比18%，影像產品占比49%。

同欣電自結第1季合併營收28.19億元，毛利率28%，營業利益率14%，單季稅後獲利3.94億元，每股基本純益1.89元。（編輯：楊凱翔）1150414