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AMD:Venice採台積電2奈米量產 未來擴至美國廠

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AMD代號為「Venice」的新一代AMD EPYC處理器,已於台灣採用台積電的2奈米製程技術量產。圖左為AMD董事長暨執行長蘇姿丰,圖右為台積電董事長暨總裁魏哲家。(AMD提供)
AMD代號為「Venice」的新一代AMD EPYC處理器,已於台灣採用台積電的2奈米製程技術量產。圖左為AMD董事長暨執行長蘇姿丰,圖右為台積電董事長暨總裁魏哲家。(AMD提供)

(中央社記者張建中新竹21日電)美國晶片廠超微(AMD)今天宣布,代號「Venice」的EPYC處理器,已於台灣採用台積電的2奈米製程技術量產,並計劃未來於台積電美國亞利桑那州晶圓廠量產。

AMD今天發布新聞稿,董事長暨執行長蘇姿丰表示,在台積電2奈米製程技術上推進Venice量產,是加速下一代AI基礎設施發展的重要一步。隨著AI與代理式工作負載快速擴展,客戶需要能更快從創新走向量產的平台。與台積電的深度合作,協助AMD以符合當前需求的速度與規模,將領先的運算技術推向市場。

AMD指出,Venice在台灣量產,以及未來於台積電亞利桑那州晶圓廠的產能擴展計畫,反映出AMD持續強化地理多元的先進製造布局。藉由將下一代EPYC處理器的技術創新與全球先進產能結合,AMD持續擴展其穩固基石,協助客戶部署並規模化AI基礎設施。

台積電董事長暨總裁魏哲家說,與AMD的緊密合作,反映了在推動下一世代高效能與AI運算的發展中,結合領先製程技術與先進設計創新的重要性。

AMD表示,計劃將台積電2奈米製程技術延伸至其資料中心中央處理器(CPU)藍圖中的「Verano」,為第6代EPYC處理器,以打造業界領先每元每瓦效能的表現。

AMD指出,Verano專為支援雲端與AI運算工作負載而設計,預計在EPYC平台的基礎上導入先進的記憶體創新技術,包括LPDDR,以提供在日益受功耗限制的工作負載與應用中所需的CPU效能、頻寬與能效表現。

AMD表示,與台積電的合作涵蓋擴展現代資料中心運算所需的關鍵技術,從用於下一代CPU的台積電2奈米製程技術,到先進封裝技術,包括台積電SoIC-X與CoWoS-L。(編輯:張良知)1150521

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