雙鴻：液冷從選配變標配　估明年營收成長5成以上

（中央社記者曾仁凱台北2日電）散熱廠雙鴻董事長林育申今天表示，液冷不再是選配，已經變成不可或缺的標配。雙鴻的CDU（冷卻液分配單元）已開始小量出貨，目標明年出貨挑戰2000台，雙鴻除了剛上調今年營收成長目標到6成至7成，樂觀預估明年可望還會有5成以上的成長。

雙鴻參加台北國際電腦展（COMPUTEX），林育申表示，面對AI產業高耗能、高散熱挑戰，散熱技術已由氣冷全面轉向液冷，液冷不再是選配，而是變成不可或缺的標配。

雙鴻5月底股東會剛上調今年營收成長目標，從原本的5成，上修為6成至7成。林育申今天表示，成長動能可望延續，預估明年也會有5成以上成長。

雙鴻積極切入液冷散熱關鍵的CDU，包括機櫃內的In-Rack CDU，和機櫃外的In-Row CDU（列間冷卻液分配單元）。林育申今天表示，雙鴻的CDU已開始小量出貨，估計今年出貨幾百台，明年出貨量將放大，目標挑戰2000台。由於CDU產品單價比起水冷板、分歧管等液冷零件高出非常多，可望為雙鴻營收、獲利提供挹注。

雙鴻今年電腦展以「Beyond Cooling, Beyond Energy」為題，展出涵蓋氣冷與液冷技術的完整散熱方案，包含伺服器、筆電、VGA等應用，主打液冷、節能、客製化，與自製零組件4大優勢。

林育申表示，AI時代電力即算力，節能散熱成為AI發展勝負關鍵，雙鴻提前布局無風扇（Fan-less）設計，定義次世代機櫃標準。除了核心AI GPU與CPU已導入液冷散熱技術外，更將液冷技術全面延伸至ASICs（特殊應用積體電路）、DIMMs（雙列直插式記憶體模組）、PCIe（高速擴充匯流排），以及Power Shelf和Power Busbar電源供應系統等高發熱元件。

林育申說明，雙鴻研發的「CPU與DIMM液冷共構模組」，兼具高精度及高可靠性的核心優勢，記憶體間距公差機構控制能力，以及採用釬焊和雷射焊接建構零洩漏防護。這項技術將加速CPU與記憶體液冷方案的全面升級。

雙鴻今年電腦展主打節能與永續液冷系統設計，推出In-Row CDU（列間冷卻液分配單元）可於3°C ATD（趨近溫度）條件下提供高達2MW的冷卻效能，不僅具備高可靠的備援設計，更透過智能群控功能，確保大規模液冷系統在高效運轉的同時，可維持長效穩定性與可靠性的熱管理表現。

另外，雙鴻強調客製化整合服務力，提供客戶從熱流分析、機構設計、系統整合到量產製造的一條龍服務。其中「充填機器人」結合自動化與遠端監控技術，針對伺服器液冷散熱系統提供即時補液功能，解決冷卻液長期運作蒸散的問題。

雙鴻也標榜自製關鍵零組件，以滿足客戶不同市場應用與機構設計所需。雙鴻除投入液冷快接頭布局，並研發一系列支援PWM（脈衝寬度調變）調速的高效水泵，如CDU水泵專為資料中心液冷散熱所打造，可精準平衡效能與能耗。（編輯：張均懋）1150602