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南電基板拉貨強 第3季業績衝14季高點拚轉盈

最新更新:2018/09/12 12:42

(中央社記者鍾榮峰台北12日電)IC載板大廠南電受惠旺季和ABF基板需求提升,法人預估,第3季業績可望季增15%,來到14個季度高點,第3季力拚轉盈。

觀察南電近期營運和出貨表現,法人指出,大數據、物聯網、通訊網路應用拉貨,加上5G高頻基地台應用提升,帶動處理器和繪圖晶片需求,南電ABF基板出貨也跟著受惠。

處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板,覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板毛利率因不同材質區分,包括採用BT材質的FC-BGA載板、以及採用ABF材質的FC-BGA。

FC-BGA封裝載板應用領域廣泛,包括電視、機上盒、遊戲機、PC晶片組或處理器、繪圖晶片和基地台等晶片。

此外,ABF載版產品應用規格升級,法人指出,設計尺寸面積和層數提升,產能耗用需求增加,預期旺季市場供給呈現緊俏,也帶動南電業績表現。

受惠旺季和ABF基板需求提升,法人預估,9月南電相關產品稼動率可望滿載,帶動第3季業績表現,預估當季業績可站上新台幣80億元,季增約15%,創2015年第2季以來高點,受惠產能利用率提升,南電第3季有機會轉盈。

南電除了生產ABF基板,也生產PP(BT)基板和PCB,產品比重各占1/3。

南電自結8月合併營收達新台幣26.83億元,較7月25.98億元成長3.2%,比去年同期23.78億元增加12.84%。累計今年前8月南電自結合併營收184.46億元,較去年同期176.26億元成長4.6%。南電8月營收是2016年4月以來高點。(編輯:郭萍英)1070912

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