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力成:記憶體市況看三大因素 估第4季業績略減

最新更新:2018/10/23 16:21

(中央社記者鍾榮峰台北23日電)力成總經理洪嘉鍮表示,第4季記憶體市況需觀察三大因素,預估力成第4季業績較第3季略減。法人預估,力成第4季毛利率可維持第3季水準。

記憶體封測廠力成今天下午舉辦法人說明會。觀察整體市況,洪嘉鍮表示,需觀察庫存調整、季節性需求變化及美中貿易戰進展等三大因素,第4季市場需求可能趨緩。

展望第4季記憶體市況,洪嘉鍮指出,從動態隨機存取記憶體(DRAM)來看,整體供給和需求趨於平衡,價格不會暴起暴落,DRAM市場可良性循環,DRAM需求狀況不會像前幾季這麼緊。

在伺服器、資料中心和行動DRAM部分,洪嘉鍮表示,今年前3季呈現成長趨勢 ,不過庫存因素使得第4季市況相對保守。此外,季節性因素可能讓利基型DRAM記憶體、消費型和繪圖記憶體需求趨緩。

快閃記憶體部分,洪嘉鍮指出,市況供需平衡,不過第4季有調整庫存因素,行動記憶體、資料中心用固態硬碟(SSD)、雲端運算等應用相對保守但不悲觀。

從邏輯IC來看,洪嘉鍮指出,第4季穩定、變化不大,預期明年第1季可望回溫。

從力成本身來看,洪嘉鍮指出,對於第4季DRAM封測量正向看待,其中,行動記憶體和繪圖記憶體表現看佳,利基型記憶體封測相對趨緩。

洪嘉鍮預估,力成明年下半年在利基型和消費型DRAM封測會有明顯表現。

在快閃記憶體部分,力成對第4季快閃記憶體封測相對保守看待,比原先預期趨緩;固態硬碟應用有庫存調整因素,預期明年第1季可望回溫。

針對邏輯IC封測,力成預期第4季會有季節性調節因素,一般型邏輯IC封裝趨緩,先進封測持穩,預期晶圓級封裝和晶圓凸塊可持續成長。

展望第4季,力成預期第4季業績可能季減約低個位數百分點,明年第1季業績可望持穩。

法人預估,力成第4季毛利率可維持第3季水準,第4季封裝和測試稼動率略低於第3季的85%和80%。

展望先進扇出型(Fan-out)封裝布局,力成指出主要鎖定高速運算、物聯網和取代基板等三大應用,預估每年投資規模約新台幣150億元到160億元,共計投資500億元,因應未來需求。

法人問及美光(Micron)後段封測布局,洪嘉鍮指出,美光若有新的需求,會先與力成聯繫,美光與力成合作的中國大陸西安廠也規劃擴大產能。(編輯:張良知)1071023

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