次世代記憶體2020年可望打進市場 資料中心先用

（中央社記者張建中台北20日電）英特爾（Intel）等半導體大廠紛紛投入次世代記憶體發展，市調機構集邦科技今天表示，價格仍是發展關鍵，預期2020年次世代記憶體有機會打進市場，資料中心可能率先採用。

集邦科技表示，現有記憶體將面臨製程持續微縮的物理極限，要提升效能與降低成本難度提高，英特爾與三星（Samsung）等紛紛投入MRAM、PRAM與RRAM等次世代記憶體發展。

只是次世代記憶體與現有記憶體各有優缺點，集邦科技指出，次世代記憶體因尚未規模化與標準化，成本較高，僅特殊應用採用。

集邦科技表示，次世代記憶體發展的關鍵在於價格，預期隨著終端市場需求回溫，2020年現有記憶體價格可望止跌反彈，讓次世代記憶體有機會打進市場。

集邦科技指出，資料中心可能率先採用次世代記憶體，尤其是超大規模資料中心擁有相對高程度的客製化設計，可以針對不同記憶體規劃新的配置。（編輯：蘇志宗）1080520

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。