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力成第3季獲利季增45% 創4個季度高

最新更新:2019/10/22 15:21

(中央社記者鍾榮峰台北22日電)記憶體封測廠力成第3季稅後淨利新台幣16億元,季增45%,是4個季度來高點,每股稅後純益2.06元,第3季毛利率站上20%,也是4個季度高點。

力成第3季合併營收新台幣177.05億元,較第2季150.8億元成長17.4%,比去年同期182.76億元減少3.1%,第3季合併毛利率20.1%,較第2季毛利率17.2%增加2.9個百分點,較去年同期21.4%減少1.3個百分點。法人指出力成第3季毛利率是4個季度高點。

力成指出,第3季營運成果比預期好,其中第3季較第2季在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)客戶拉貨增加,此外產能利用率增加,其中封裝稼動率第3季約85%到90%,測試約70%。不過較去年同期來看,去年同期測試稼動率約80%,此外去年同期動態隨機存取記憶體(DRAM)營收增加。

力成第3季合併營業利益25.1億元,營業利益率14.2%,較第2季11.1%增加3.1個百分點,較去年同期15.4%減少1.2個百分點。

第3季歸屬母公司業主淨利16億元,較第2季11.03億元成長45%,比去年同期19.03億元減少15.9%。第3季每股稅後純益2.06元,優於第2季EPS 1.42元,低於去年同期EPS 2.45元。法人指出力成第3季獲利是4個季度高點。

累計今年前3季力成合併營收472.17億元,較去年同期513.99億元減少8.14%,前3季合併毛利率18%,較去年同期21%減少3個百分點,前3季歸屬母公司業主淨利37.56億元,較去年同期48.73億元減少22.9%,前3季每股稅後純益4.84元,低於去年同期EPS 6.27元。

從產品線服務來看,第3季封裝占比約67%,系統級封裝和模組占比約10%,測試占比約23%;從產品來看,第3季邏輯晶片占比約28%,系統級封裝和模組占比約9%,快閃記憶體占比約39%,DRAM占比約24%。(編輯:林興盟)1081022

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