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穎崴看好垂直探針卡未來成長性

最新更新:2019/11/05 11:57

(中央社記者鍾榮峰台北5日電)穎崴申請登錄興櫃,擬8日舉行興櫃前法人說明會,公司看好垂直探針卡產品在未來幾年的成長表現。

根據公開說明書,穎崴目前實收資本額約新台幣3.03億元,董事長兼總經理為王嘉煌。穎崴主要製造生產半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組等產品,生產基地在高雄和新竹縣,在中國大陸蘇州設有子公司蘇州亦崴電子,上海設有磐時電子商貿(上海)公司。

穎崴具備晶圓測試(CP)、系統級測試(SLT)、老化測試(Burn-in)與最終測試(FT)的解決方案,持續研發高階測試治具及探針卡作為產品工程驗證及量產使用。

在探針卡布局方面,穎崴2016年於新竹建置完成垂直探針卡(Vertical Probe Card)事業單位,並於2018年通過北美等重要客戶的高階產品驗證和量產。因應晶圓測試(Wafer Test)需求,預期全球客戶高階產品的晶圓測試需求增加,垂直探針卡產品線營收金額未來幾年將會有大幅成長。

展望未來研發計畫,穎崴持續開發微間距探針卡、高速暨高頻同軸測試治具、高效率主動式溫度控制器、客製化老化測試治具、彈簧針製造、PCB 板設計和製造等。

從產品營收比重來看,今年上半年測試治具占比約74%,接觸元件占比約20%,探針卡占比約1%,其他占比約5%。

若從市場來看,今年上半年外銷市場占比約56%,內銷占比約44%;其中,美洲市場占比約17%,中國占比30%,亞洲8%,歐洲1%。

穎崴今年上半年合併營收新台幣13.08億元,毛利率約46%,營業利益3.01億元,營益率約23%;上半年稅後淨利2.39億元,每股稅後純益8.4元,上半年獲利逼近去年全年獲利2.45億元,並超越2017年全年獲利。(編輯:張良知)1081105

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