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國巨高雄新廠動土 陳泰銘:台灣產能將超越海外

2020/11/14 11:04(11/14 11:41 更新)
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(中央社記者鍾榮峰高雄14日電)被動元件大廠國巨(2327)砸下新台幣200億元興建高雄大發三廠,預計2022年8月完工、10月量產,生產高階MLCC產品,屆時台灣總產能可望超越海外。國巨董事長陳泰銘說,未來也將加碼投資高雄廠區,擴充產線。

國巨今天上午在高雄舉行大發大廠動土典禮,除陳泰銘外,高雄市長陳其邁、經濟部長王美花都出席。

陳泰銘指出,這是15年來在高雄首次興建的新廠,把過去幾年集團合併國外廠商的高階產品線和製程以及研發中心,轉移到高雄。興建完成後,台灣總產能可超越海外產能,預計6成比重在台灣,4成在海外,以台灣為中心布局全球。

陳泰銘表示,利基型和高階產品以台灣為生產研發重心,因應高階車用、工業、醫療、航太、5G/IoT等應用發展所需。

他表示,為了滿足全球客戶需求及長期訂單成長,國巨把利基型和高階產品產能擴大在台灣生產,除了大發新廠今天動土,也將加碼投資高雄大社、楠梓及大發廠區擴充產線,提升量能及優化產品組合,公司正向應對並降低全球貿易戰及COVID-19疫情可能影響,同時也促進員工就業,將帶來數千名工作機會。

國巨高雄大發三廠樓地板面積2萬6000坪,是現有台灣原有兩座積層陶瓷電容(MLCC)廠面積總和的1.3倍,是地下2樓、地上8樓的建築物,預估建造及廠務費用新台幣50億元,機器設備投資約130億元到150億元,合計約180億元到200億元。

廠區預計2022年8月下旬完工,預估當年10月開始量產,預計需求人員3000人。

國巨預估初期規劃擴充高階MLCC產線,月產能可到200億顆,新廠生產高階智慧型手機用的高容MLCC、工業用高壓MLCC、車用高可靠度MLCC及高頻5G用MLCC,將整合國巨、基美、普思等高階製程和技術,配備高階研發設備,建立全球MLCC研發中心;屆時國巨在MLCC總月產能將可達1000億顆。

國巨集團在2018年就取得高雄大發工業區土地,2019年年初率先響應「台商回台投資行動方案」,取得經濟部專案貸款165億元核准;2019年12月與高雄橋頭科學園區簽署進駐投資意向書。

國巨集團是全球第3大積層陶瓷電容(MLCC)供應商,也是全球最大晶片電阻供應商,以及全球最大鉭質電容產能。(編輯:黃瑞弘)1091114

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