華泰攜頎邦攻5G通訊封裝 訂單能見度達明年第2季

（中央社記者張建中台北11日電）華泰半導體IC封測接單暢旺，第4季比重可望較第3季提升，訂單能見度達明年第2季初。華泰並與頎邦合作布局5G通訊晶片覆晶封裝服務。

華泰下午受邀參加券商舉行的法人說明會，發言人洪士民表示，明年記憶體產業景氣可循環向上，公司持續深耕NAND型快閃記憶體控制晶片封測，包括固態硬碟（SSD/uSSD）和嵌入式eMMC/eUFS產品等應用。

在邏輯IC封測方面，華泰持續布局控制器晶片和宅經濟相關晶片封測應用。

洪士民指出，第3季快閃記憶體晶片封測回溫，快閃記憶體封測業務占半導體業務比重7成以上，預估第4季半導體IC封測量續增加，業績可望提升，比重會較第3季的64%更高；第4季電子製造服務（EMS）業務表現持穩。

談到與頎邦策略合作，洪士民表示，兩家公司合作發展下一代封裝產品，華泰以往以打線封裝為主，頎邦以往主攻金屬凸塊，雙方未來布局覆晶封裝（Flip Chip），深耕5G通訊產品封測應用；另外，華泰私募案預計今年底完成。

在稼動率和訂單能見度方面，洪士民表示，目前半導體IC封測平均稼動率在7成左右，預估訂單能見度可看到明年第2季初。

法人指出，華泰提供第一大伺服器客戶主機板打線封裝服務，伺服器應用在企業用IT設備領域。（編輯：楊玫寧）1091211

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