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5G需求旺 北美半導體設備出貨連4月創新高

2021/6/4 14:26
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(中央社記者韓婷婷台北4日電)法人表示,半導體持續缺貨,帶動北美半導體設備出貨金額連4個月創新紀錄,4月出貨金額高達34.1億美元;半導體產能供需緊張情況,預料將持續到2023年。

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新出貨報告(Billing Report),北美半導體設備製造商今年4月出貨金額高達34.1億美元,較上月32.7億美元再增4.1%,較2020年同期的22.8億美元,年增49.5%,連4個月續創歷史新高。

中信投信表示,根據高盛近期新出的全球半導體產業報告,晶圓代工先進製程產能供需緊張的情況,將持續到2023年。

元大未來關鍵科技ETF研究團隊表示,2019冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情未解,全球各地全力推動5G相關應用,國際半導體設備需求大增,在需求不減的預期下,5G半導體企業今年下半年持續看好。

「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊表示,受到新冠疫情影響,全球皆避免實體接觸,致力發展5G線上相關應用,且至今半導體缺貨荒未解,加上未來全球各地對半導體大量需求將持續,預期下半年半導體設備商仍具有高度競爭力,並在5G發展歷程占有一席之地。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示,近期市場針對台灣半導體產業榮景看法分歧,一派認為手機需求下修,廠商重複下單狀況嚴重;另一派認為晶圓代工產能供不應求缺口,至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解決。就前者的角度來說,蘋果為台灣半導體產業大戶,確實因為第2季為傳統出貨淡季,稍微縮減下單,此舉也讓高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯發科等國內、外晶片大廠終於排隊成功,等到晶圓代工產能。

張圭慧強調,截至目前為止,各家晶片供應商還在苦喊缺貨,手上訂單未曾因此下修,而且不斷希望有更多的晶圓代工產能可以儘快支援,連高通都不得不妥協,難得與二線晶圓代工廠簽下長約,車用晶片大廠恩智浦也首度妥協,與同一間二線晶圓代工廠簽下6年長約,白紙黑字的合約,彰顯市場以真金、白銀搶貨的力度。

張圭慧補充,蘋果向來會在第2季底、第3季初下單,只要蘋果開始為2021年下半年的新品投產準備產能,屆時,2022年全球晶圓代工產能市場供不應求的缺口,應該會再次浮現,甚至重新擴大。(編輯:楊凱翔)1100604

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