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力成第2季大賺第3季業績拚高 與客戶協商漲價

2021/7/27 16:26
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(中央社記者鍾榮峰台北27日電)半導體封測廠力成今天表示,市場需求強勁,第3季業績可望持續季增創新高;因應原材料價格上漲,會與客戶協商漲價,今年資本支出將從新台幣150億元提升至170億元。

力成第2季毛利率、營業利益和營益率是2012年以來單季新高,第2季稅後淨利新台幣22.27億元創單季新高,每股稅後純益2.88元。

力成今天下午舉行線上法人說明會,觀察第2季營運表現,力成董事長蔡篤恭指出,第2季營運上揚、營業額創歷史單季新高,獲利優於預期,看好未來競爭力及成長動能。

力成執行長謝永達表示,第2季邏輯產品持續成長、快閃記憶體回到季節性成長,產品組合改善、產能利用率提升;其中邏輯封裝占晶圓級封裝(WLP)比重超過5成,下半年比重越來越高。

展望第3季,謝永達表示市場需求強勁,預估業績可望持續季增創高;其中動態隨機存取記憶體(DRAM)封測需求大於供給市況延續到2022年,快閃記憶體到今年底市況正向。

凸塊(Bumping)和WLP方面,謝永達預估新客戶產品今年出貨可望爬升;CMOS影像感測元件(CIS)封裝計畫和驗證按照時程進行,邏輯晶片和車用晶片封裝需求持續強勁。

展望今年資本支出,力成表示第2季資本支出約新台幣32億元,預估今年資本支出將從原先規劃的150億元提升至170億元。

法人問及封裝代工費用變化,力成指出目前市況仍供需不平衡,材料價格上漲,此部分會與客戶協商漲價,至於代工費用不會有變化 。

力成今天也公布第2季財報,單季合併營收206.21億元,較第1季184.29億元增加11.9%,比去年同期194.1億元成長6.23%,創單季新高;單季合併毛利率23.4%,較第1季21.11%增加2.3個百分點,比去年同期19.42%增加4個百分點;單季合併營業利益36.95億元,營益率17.9%,較第1季15.29%增加2.6個百分點,比去年同期13.97%增加3.9個百分點。

力成指出,第2季毛利率、營業利益和營益率是2012年以來單季新高。

力成第2季稅後淨利22.27億元,較第1季17.08億元成長30.4%,比去年同期17.46億元增加27.5%,單季每股稅後純益2.88元,優於第1季EPS 2.21元和去年同期的2.26元。第2季獲利創單季新高。

累計今年上半年力成合併營收390.5億元,較去年同期382.21億元成長2.17%,上半年合併毛利率22.3%,較去年同期19.61%增加2.7個百分點,上半年營業利益65.12億元,營益率16.7%,較去年同期的13.92%增加2.8個百分點。

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力成上半年稅後淨利39.35億元,較去年同期33.79 億元增加16.5%,上半年每股稅後純益5.09元,優於去年同期EPS 4.36元。

從產品服務比重來看,第2季封裝占力成整體業績比重約68%,測試占比約22%,系統級封裝(SiP)模組占比約10%。觀察產品比重,第2季邏輯晶片封測占比約34%,SiP模組占比約10%,快閃記憶體封測占比約37%,動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比約19%。(編輯:楊蘭軒)1100727

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