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力積電:半導體需求正起飛 晶圓代工價格明年續漲

2021/10/26 11:58(10/26 14:34 更新)
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台灣玉山科技協會20週年慶祝大會暨論壇26日在台北國際會議中心舉行,晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁出席與談。中央社記者王飛華攝 110年10月26日
台灣玉山科技協會20週年慶祝大會暨論壇26日在台北國際會議中心舉行,晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁出席與談。中央社記者王飛華攝 110年10月26日
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(中央社記者張建中台北26日電)晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今天表示,半導體需求正準備起飛,明年晶圓代工價格將持續調漲,將漲到合理的水準。

黃崇仁上午應邀出席台灣玉山科技協會的20週年慶祝大會暨論壇,他在受訪時說,在電動車、5G、人工智慧及減能減碳熱潮驅動下,電源管理晶片需求強勁。

黃崇仁指出,儘管有些電子產品需求衰退,不過電動車及節能減碳驅動的需求難以估計,半導體需求正準備起飛。

他說,明年晶圓代工價格將持續調漲,半導體製造業賺得比IC設計廠少並不合理,代工價格將漲到合理的水準。(編輯:康世人)1101026

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