力成第3季業績拚小增 下修下半年營運展望

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）半導體封測廠力成今天預測第3季營收季成長將持平或正負個位數百分點，儘管下半年營運較4月當時預估下修，但今年營收、獲利成長目標不變，今年營運不悲觀，沒有價格壓力問題。

力成今天下午舉行線上法人說明會，展望第3季，力成執行長謝永達指出，受到外在太多不確定性因素影響，預測第3季營收季成長將持平或正負個位數百分點；力成關係企業超豐受到客戶調整庫存影響，未來幾個月營收會有較大輻度向下修正。

力成董事長蔡篤恭和謝永達仍樂觀看待今年營收及獲利繼續成長，看好車用、高效能運算（HPC）、雲端等應用晶片封測成長穩健。

蔡篤恭說明，4月原預估力成下半年營運「倒吃甘蔗」，不過產業景氣變化快速，目前對於下半年營運較4月預期小幅向下修正，展望今年仍是正向成長並不悲觀。

法人問及下半年封測價格是否調降，謝永達表示，今年力成沒有價格壓力。

法人問及庫存水位狀況，謝永達說明，力成上半年生意正向，目前庫存水位健康，沒有庫存過高問題；超豐主要客戶庫存水位較高，但超豐本身庫存水位相對較低，主要是超豐近年來在日本、歐洲、台灣、美國等地客戶斬獲不少，擴展車用和工控應用，增加國際客戶比重。

至於力成在中國蘇州和西安廠營運狀況，謝永達表示，兩個廠區營運均正常，西安廠產能利用率持續滿載。

觀察第3季大環境，力成表示，俄羅斯與烏克蘭戰爭膠著，國際通膨影響全球經濟，中國大陸封城、動態清零的防疫政策，重創全球供應鏈並削減消費性產品銷售。

力成指出，深度依賴中國供應鏈及中國市場銷售的產品與企業，正急於應對突然而來的變化，第3季預期半導體景氣有短期修正，但車用和高階應用仍維持正面。

從應用端來看，力成表示，電腦、手機、繪圖晶片用動態隨機存取記憶體（DRAM）需求下修，不過資料中心、車用、高效能運算需求持穩；NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD）受手機及電腦銷售衰退影響，需求下修、庫存調整，不過資料中心需求仍然持穩。

邏輯晶片方面，力成表示，持續看好覆晶封裝（Flip Chip）及先進封測技術客戶開發，邏輯領域有機會逐季或逐年成長。

從產品營收比重來看，今年上半年DRAM占力成整體營收比重約21%，NAND型快閃記憶體占比約34%，系統級封裝（SiP）/模組占比約10%，邏輯晶片占比約35%。（編輯：張均懋）1110726

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