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晶創計畫2024年啟動 IC設計目標10年全球市占衝上4成

2023/8/15 18:04(8/15 20:37 更新)
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國科會明年將啟動晶創計畫,預計10年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
國科會明年將啟動晶創計畫,預計10年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
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(中央社記者張璦台北15日電)為鞏固半導體國際競爭優勢,國科會明年將啟動為期5年的「晶創計畫」,預計10年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。第一年將投入預算120億元,以10年後台灣IC設計全球市占率從目前約2成提升至40%為目標,先進製程全球市占率則成長到80%。

國科會跨部會研議「晶片驅動台灣產業創新計畫」,以各行各業產業的需求為驅動,結合晶片、生成式AI,促進台灣全產業的創新,鞏固台灣半導體領先實力,布局台灣未來10年。

晶創台灣計畫第一期將自明年啟動,為期5年,其中科技預算在第一年核定新台幣120億元。

行政院政委兼國科會主委吳政忠今天出席「臨床資料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」記者會時,對媒體談及晶創台灣計畫時表示,近年國際對台灣半導體關切度很高,帶動台灣在全球能見度變得更好。

吳政忠指出,他出訪歐美國家時,對方希望台灣半導體業者前進當地製造,但並非所有國家都可承受台積電一個廠動輒要百億美元的投資規模,但IC設計不同,台灣可以幫忙,同時台灣也需要國際人才加入。

吳政忠表示,晶創台灣計畫並非橫空出世,去年底科技辦公室邀集各部會、IC業者、半導體大廠、其他領域產業及半導體學院院長,著手布局、溝通;台灣半導體在製造與封裝測試很強,尤其是先進製程,全球市占率逾6成,至於IC設計則約2成,顯示「還有一個往前進展的空間」。

吳政忠說,20年前的「矽導計畫」布局台灣半導體產業生態系,創造世界奇蹟,展望未來20年如何擘畫,應把製造、封裝測試、前端IC設計加起來,打造完整的pipeline(渠道),而晶創台灣計畫的主軸,就是要驅動台灣產業創新。

至於晶創台灣計畫的預算規劃,吳政忠表示,「(預算)還沒有完全final」,第一年爭取到120億元,用以啟動這一為期10年計畫,助攻台灣變成國際的IC設計重鎮。

他進一步指出,晶創台灣計畫第一期希望布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育設備的精進,並希望可以外溢到其他產業;IC設計到後期產品問世的pipeline很長,希望把成本降到最低,時程也縮短,整體生態系布建完成,吸引全球頂尖新創來台。

吳政忠表示,第二期目標則是盼2033年左右,台灣IC設計全球市占率站上40%,7奈米以下先進製程全球市占率達到80%,相信以台灣的優勢、眾人攜手努力可以達成。

此外,今天記者會中,針對國科會2020年啟動的「臨床資料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」,成功大學說明研發成果「腹部肌群醫療影像分割軟體」(iMbody)。

這一軟體主要是估算病患肌少症狀,作為治療預後評估,將率先應用於癌症治療輔助,目前已有4件發明專利獲准,尚有布局台、美、歐、日、韓等的12件專利申請中。(編輯:楊凱翔)1120815

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