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台積電CoWoS封裝產能受限供應商 2025年續擴產

2023/10/19 16:29(10/19 20:44 更新)
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台積電2023年第3季法說會重點。(中央社製圖)
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(中央社記者鍾榮峰台北19日電)人工智慧(AI)晶片先進封裝需求孔急,晶圓代工龍頭台積電今天表示,CoWoS封裝仍受限於供應商本身產能,台積電預估明年底CoWoS產能目標倍增,到2025年持續擴產。台積電也透露,正布局矽光子先進技術。

台積電下午舉行線上法人說明會,法人關注CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝布局進展。台積電總裁魏哲家指出,在7月下旬法說會上,台積電宣示將CoWoS產能倍增的目標,雖然目前仍受限供應商本身的產能限制,台積電仍規劃2024年底達到CoWoS產能倍增。

魏哲家預期,因為客戶需求孔急,到2024年CoWoS產能開出規模將超過1倍,預估到2025年,台積電會持續擴充CoWoS封裝產能。

魏哲家指出,客戶要求增加先進封裝產能,並不是因為半導體先進製程價格的問題,而是客戶更有提升系統效能的需求,包括傳輸速度、降低功耗等因素。

魏哲家回應法人提問時也透露,台積電布局矽光子(Silicon Photonics)技術已有數年,矽光子技術非常重要,可因應傳輸資料時降低能耗的問題,台積電正與客戶合作矽光子技術,研發過程和產能布局都需要時間,未來成長可期。(編輯:張良知)1121019

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