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天虹擬12/12上市 競拍底價每股100元

2023/11/21 16:36
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(中央社記者張建中新竹21日電)天虹科技將於12月12日掛牌上市,22日起辦理競價拍賣,競拍底價每股100元。

配合上市前公開承銷,天虹對外競價拍賣4624張,競拍底價100元,競拍時間自11月22日至24日,11月28日開標;11月30日至12月4日辦理公開申購,12月6日抽籤。

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天虹成立於2002年7月,經營團隊董事長黃見駱、執行長易錦良和副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠台灣應用材料,主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶圓鍵合機及解鍵合機等。

天虹今年累計前10月營收新台幣14.27億元,較去年同期增加5.46%。天虹預期,第4季為傳統出貨旺季,季營收可望優於第3季水準;明年半導體景氣復甦情況雖然仍待觀察,不過,天虹營運表現應可優於今年。(編輯:趙蔚蘭)1121121

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