台積電：將在慕尼黑設立晶片設計中心 第3季啟用

（中央社阿姆斯特丹27日綜合外電報導）全球晶圓代工龍頭台積電歐洲子公司總經理狄波特今天指出，台積電將在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心。

路透社報導，狄波特（Paul de Bot）在台積電的2025年技術論壇歐洲活動中指出，慕尼黑設計中心（Munich Design Centre）將於今年第3季啟用。

他說：「這是為了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，再次聚焦於汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網應用上。」

台積電正與英飛凌科技公司（Infineon）、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司（Robert Bosch）在德國德勒斯登（Dresden）合作興建名為歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company）的晶圓廠。（譯者：何宏儒/核稿：陳正健）1140527