美媒：輝達客製CPU由台積電晶圓代工、英特爾封裝

（中央社記者張欣瑜舊金山18日專電）晶片大廠輝達和英特爾宣布合作，英特爾將為輝達客製基於x86架構的CPU。華爾街日報引述知情人士消息表示，台積電將負責CPU晶圓製造，英特爾負責封裝。分析師普遍仍為，英特爾可藉此合作扭轉頹勢，但無法解決其在晶圓代工業務上所面臨的困境。

繼日本軟銀集團（SoftBank）、美國政府宣布入股英特爾後，AI晶片大廠輝達（Nvidia）也宣布以50億美元（約新台幣1504億元）入股英特爾。兩家公司也將基於各自核心技術共同開發產品。

消息一出，英特爾股價今天收盤大漲22.77%，研究機構伯恩斯坦（Bernstein）分析師瑞斯岡（Stacy Rasgon）在給投資人的報告中寫道：「獲得黃仁勳祝福是無價的。」

英特爾（Intel）執行長陳立武今天在與輝達執行長黃仁勳的共同記者會上表示，從接任英特爾執行長的第一天起就和黃仁勳共同推動合作、加快腳步實現。

華爾街分析師普遍認為，英特爾與輝達合作有助扭轉其在AI戰局及營運上的困境。

美國雜誌「財經內幕」（Business Insider）引述瑞斯岡看法指出，英特爾這幾年產品銷售的市占率一直在下滑，這筆交易可能會改變大家對英特爾的看法。

不過，伯恩斯坦分析寫道，50億美元無法解決英特爾在重振晶圓代工業務上面臨的困境，「英特爾問題的根本原因在於其晶圓代工部門規模小、成本高且執行力不佳」。

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根據合作內容，英特爾將為輝達設計客製化的中央處理器（CPU）。華爾街日報今天引述知情人士消息指出，CPU的晶圓製造主要仍由台積電負責生產，再送往英特爾代工廠完成封裝。

陳立武在記者會中強調英特爾具備先進封裝技術。當被問及英特爾晶圓代工技術進展、未來是否有可能為輝達提供晶圓代工服務時，陳立武僅表示會持續提升良率與效能，台積電是重要的合作夥伴，會繼續維持合作關係。（編輯：唐聲揚）1140919

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