研調：晶圓代工今年產值估2500億美元　AI應用驅動

（中央社記者張建中新竹1日電）晶圓代工2025年產值突破2000億美元關卡，DIGITIMES預期，2026年產值可望進一步逼近2500億美元，增加23.5%，AI應用將是主要成長動能。

DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，AI應用持續推升先進製程與先進封裝產能需求，是2026年晶圓代工產值成長的主要動力。記憶體等關鍵零組件輪漲，恐削弱智慧手機、電腦等消費性電子半導體需求，使成熟製程持續承壓。

陳澤嘉指出，台積電在技術及產能優勢下，競爭力護城河將持續深化，晶圓代工龍頭地位穩固，三星（Samsung）與英特爾（Intel）的競爭將趨於白熱化，將在關鍵客戶訂單和通用型伺服器中央處理器（CPU）方面展開競爭。

陳澤嘉表示，中國晶圓代工廠2026年將新增12萬片以上成熟製程產能，在7奈米先進製程，除了中芯，華虹集團也加入戰局，中國晶圓代工廠的先進製程發展將受到關注。

陳澤嘉認為，地緣風險仍是2026年晶圓代工產業景氣與競爭格局的一大變數，美伊衝突除推升油價與運輸成本，也將進一步影響半導體供應鏈成本結構與產業景氣。

此外，戰事直接影響英特爾與高塔半導體（Tower Semiconductor）等業者的晶圓廠營運，對於半導體製程的關鍵原料供應將因地緣風險升溫而受干擾。（編輯：張均懋）1150401