美商務部：台輸美關稅15%　晶片免稅與設廠產能掛鉤

2026/1/16 06:20（1/16 07:22 更新）

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（中央社記者廖漢原紐約15日專電）美國商務部今天公布美台協議內容指出，美國對台灣貨品對等關稅稅率為15%，半導體科技業者直接投資與相關信用保證合計5000億美元。業者在美建廠期間，計劃產能2.5倍的輸美產品，及完成建廠業者產能1.5倍的進口量，可獲准免繳232條款

美國貿易擴張法第232條款

目的：針對進口特定產品是否影響美國國家安全，進行調查與認定
調查機關：美國商務部產業與安全局
作法：若認定進口產品對美國國家安全造成威脅，總統具有對進口該產品採取調整措施的裁量權，可能採取的措施包括提高關稅、設定配額或採取其他非貿易措施（如研發補助等）
申請人：可由利害關係人、任何部會或機關首長提出申請；商務部長也可以基於職權主動展開調查
程序：商務部應於決定調查展開日起270天內，向總統提出報告說明認定結果及建議因應作法；總統收受報告90天內決定是否採取調整相關措施，並應於作出該決定30天內向國會提出書面理由；若決定採取措施，須於15天內執行，並向國會提出最終報告

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稅。

美國商務部公佈「透過與台灣簽署經貿投資協議，恢復美國半導體製造領先地位」說明指出，這項建立戰略性經濟夥伴關係的協議，將強化美國半導體供應鏈，及確保科技產業領先地位。

主要內容包括：

直接投資：台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資，興建與擴大先進半導體、能源、人工智慧製造與創新等相關產能。

額外投資：台灣將提供至少2500億美元信用保證，協助台灣企業的其他投資，支持在美興建與擴大半導體供應鏈生態系統。

產業聚落：美台將合作在美建立世界級科技園區，以美國為新世代科技、先進製造與創新的全球中心為定位，強化美國產業結構。

此外，台灣將協助美國投資台灣半導體、人工智慧、防衛科技、資通訊與生技產業，擴大美國業者的市場管道，深化科技合作，強化美國在關鍵與新興產業的領導。

協議透過可預期的關稅架構，將提升雙方經貿平衡。

美國對台灣貨品對等關稅總計不超過15%。