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華為發售新機 央視:距離最先進技術仍有差距

2023/9/6 11:25(9/6 21:32 更新)
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(中央社記者李雅雯上海6日電)華為開售新機Mate 60 Pro,央視引述專家意見說,從採用晶片與其他零組件來看,基本實現了國產化,若全部實現國產化,意味突破「卡脖子」問題;不過距離最先進技術還有很大差距。

華為發售新款手機,華為官方沒有揭露太多這支手機技術參數,經過專業人士拆解手機後發現,其採用麒麟9000s處理器,由中芯國際7奈米技術製成;網速也達到5G標準。

中國官媒央視引述北京郵電大學經濟管理學院教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷杰意見表示,從目前國內外各個機構對華為新機的拆解來看,它的麒麟9000s和其他1萬多種零組件,基本實現了國產化,「如果真的全部實現國產化,這意味著在5G智慧型手機領域,我們突破了『卡脖子』的問題」。

呂廷杰坦言中國晶片製造距離先進製程仍有一定差距。

他說,先進製程有很多環節,例如設計軟體,華為很早就自主開發設計軟體,不過光有設計軟體還不行,還要解決覆膜、光刻機(曝光機)等問題。先進製程晶片成品率直接決定了商用價值,成本太高的話,裝到手機裡恐要賣人民幣2萬元(約新台幣9萬元)一支,沒有人能買得起。

呂廷杰指出,半導體行業觀察機構評估中國距離先進製程5G晶片還有3到5年差距,這是西方國家用其技術進步速度判斷的,「我們中國往往能用中國速度完成超越」。這次完成了0到1的進步,終於解決了5G智慧型手機晶片問題,不過必須承認的是,距離最先進技術還有很大差距。

自由亞洲電台4日報導引述台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨意見表示,對於中國可生產7奈米晶片不感到奇怪。

楊瑞臨指出,中國已經具備製造7奈米技術,包括試劑、封裝,如果華為新機短期內銷量不錯,這會對高通、聯發科在中國手機晶片市場的銷售造成一定影響;如果華為新機外銷,有可能取得蘋果、三星手機一部分市場占額。

楊瑞臨強調,這些只是短期影響,未來1至2年,中國的晶片製造已無法提升,「長期來說,中國的半導體產業還是受到美國的禁令,其實他很難繼續發展下去,中國的半導體產業自主性,最多大概到7奈米為止」。(編輯:曹宇帆)1120906

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