iPhone新3款LTE模組 傳英特爾吃肥單

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）蘋果新款iPhone零組件設計各界關注。外媒報導，今年新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組，可能採用英特爾的產品，高通產品可能在新款iPhone缺席。

國外新聞網站CNBC引述晶片設計大廠高通（Qualcomm）財務長戴維斯（George Davis）談話指出，蘋果新款iPhone有意單獨採用高通競爭對手的模組設計，不過高通仍會提供模組給蘋果先前系列產品。

國外科技網站MacRumors分析，這意味著蘋果今年新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組，可能採用英特爾（Intel）的產品，而不採用高通的產品。

MacRumors分析，蘋果與高通之間纏訟未休，是影響高通無線通訊晶片模組產品未能打進蘋果新款iPhone的主因。

市場對於蘋果新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組供應商，看法大同小異。國外媒體網站Fast Company先前引述消息人士報導，今年蘋果新款iPhone中，大約有70%的LTE晶片模組由英特爾提供，預估到明年，相關供應比重可能到100%。

分析師郭明錤在今年2月報告中則推測，今年新款iPhone的基頻晶片，可能由英特爾獨家提供，高通可能沒有訂單。

市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。（編輯：鄭雪文）1070726

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