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陸廠通富微電攻車電和CPU封測 台廠影響有限

最新更新:2020/02/24 10:09

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)中國積極布局半導體封測,法人指出通富微電募資擴車用電子與高效能CPU封測產能,市場人士表示對台廠影響有限。

中國積極布局半導體封測,法人報告指出,通富微電公司擬非公開發行募集不超過人民幣40億元,總投資金額約人民幣54.08億元,其中投資25.8億元在積體電路封裝測試二期工程,投資11.8億元在車載品智慧封裝測試中心建設,以及砸6.28億元在高效能中央處理器等積體電路封裝測試項目,其餘則補充流動資金及償還銀行貸款。

在產能布局,法人指出通富微電加碼5G高階封裝,專案實施於蘇通廠。另外通富微電在崇川廠布局投資汽車電子專案,並繼續在蘇州廠擴大對超微(AMD)的封測能力。

市場人士表示,美系客戶消費型7奈米產品除了在通富微電封測外,也在台廠矽品封測,大廠日月光投控也早布局車用電子封測,去年第4季汽車和消費電子與其他應用占封測營比重約30%,通富微電對台廠影響有限。

法人預估通富微電今年業績年成長超過19%,逐年創高可期。

從產品營收比重來看,法人指出,通富微電在晶圓級封裝和晶圓凸塊占比約4成,覆晶封裝(FC)占比約2成,QFN封裝占比約1成多。

通富微電總部設於江蘇南通崇川區,先後在南通蘇通科技產業園區、合肥和廈門布局設廠,2016年進一步收購超微(AMD)蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權。中國主要半導體封測廠除了通富微電外,還包括長電科技和天水華天等。(編輯:楊凱翔)1090224

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