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日月光投控受惠5G遊戲機助攻 第3季業績估增15%

最新更新:2020/07/02 10:53

(中央社記者鍾榮峰台北2日電)日月光投控第3季可受惠5G和遊戲機新品晶片封測助攻,法人估第3季整體業績季增15%以上,今年SiP業績可成長逾2成,今年每股純益逼近6元。

展望第3季營運表現,美系外資法人報告預期,日月光投控第3季可望受惠5G和遊戲機應用帶動晶片封測拉貨,預估第3季IC封測與材料業績可望較第2季成長6%到8%,電子代工服務(EMS)業績季增超過3成,第3季整體業績可望季增超過15%。

展望今年系統級封裝(SiP)營運表現,外資法人預期,今年日月光投控受惠Wi-Fi模組、超寬頻(UWB)模組、蘋果手錶、非蘋穿戴式裝置等專案,加上天線封裝AiP開始在下半年出貨,預期今年SiP業績可望年增2成以上。

展望今年營運,法人預估日月光投控今年業績可望年增超過8%,每股純益可望逼近6元。

對於美國擴大圍堵中國華為(Huawei),法人指出,對於日月光投控業績影響不大,且可從其他基頻晶片供應商和基礎設備IC設計商封測拉貨彌補。

觀察第2季業績表現,法人預期日月光投控第2季IC封測及材料業績可望季增超過3%,EMS業績可望季成長13%到15%,每股純益逼近1.2元。

日月光投控日前指出,儘管下半年仍有部分不確定性,投控持續因應客戶需求備料,預估第3季和第4季仍可審慎樂觀。

在天線封裝AiP布局,投控表示,5G應用需要AiP封裝,未來AiP封裝成長可期,投控持續與主要客戶密切互動。

看好5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)應用,日月光投控表示在資本支出超前部署,高階封測產能供不應求,低階產能可彈性調整因應。(編輯:張均懋)1090702

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