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布局5G建設 研調:2023年射頻市場規模42億美元

2021/9/22 21:27
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(中央社記者潘智義台北22日電)電子產業研究機構DIGITIMES Research今天指出,受惠電信商近年大舉布建基礎設施,及5G規格對射頻元件需求量大,2023年5G基礎建設用射頻市場規模預估攀升至42億美元。

展望全球電信商投資計畫,DIGITIMES Research分析師簡琮訓評估,5G基地台部署為未來5年重點,射頻業者為達成5G基地台高頻、高功率要求,在功率元件材料選擇及毫米波(mmWave)設計上,紛紛轉向氮化鎵(GaN)及天線封裝(Antenna in Package;AiP)模組解決方案。

簡琮訓表示,5G基地台用射頻業者為追求高效功率,紛紛選擇氮化鎵(GaN)作為功率元件材料。尤以恩智浦(NXP)為首的射頻業者,目標客戶除傳統電信商,開放性無線接入網路(Open RAN)也是努力爭取的目標市場。

他直言,高通(Qualcomm)在手機晶片市場據有優勢,於2020年10月宣布跨足5G Open RAN市場,延續手機基頻、射頻、天線整合模組技術的優勢,讓5G基地台射頻市場競爭更加白熱化。

DIGITIMES Research指出,自2019年全球各大電信商陸續開啟5G商用服務,布建5G基地台,截至2021年3月,全球已有超過150個電信商商轉5G服務,伴隨行動終端裝置推陳出新,5G滲透率將持續提升。

因此,預估全球電信商於2021年至2025年資本支出總計將達9000億美元,其中高達80%將投注在5G建設上,可預期毫米波應用將帶動電信產業新一波成長。

DIGITIMES Research認為,因5G採多天線波束成形技術設計,波束形成器(beamformer)需求成長將為所有射頻元件之冠。採封裝天線(AiP)模組能彌補毫米波短距傳輸缺陷,但基地台因射頻元件、天線需求量較手機多,在設計與整合難度較手機高,散熱設計與材料選擇為關鍵。(編輯:林興盟)1100922

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