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台積電證實進駐嘉義設先進封裝廠 因應市場強勁需求

2024/3/18 13:49(3/18 20:52 更新)
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台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠。(中央社製圖)
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠。(中央社製圖)
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(中央社記者張建中新竹18日電)台積電今天證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。

行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS

CoWoS小百科

CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。

透過先進封裝技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。

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先進封裝廠;首座CoWoS廠預計今年5月動工,117年量產。

台積電表示,因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求,台積電目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。台積電並未進一步說明動土時間等相關細節。

人工智慧(AI)應用快速成長,連帶帶動先進封裝需求激增,產能供不應求,台積電積極擴充CoWoS產能,今年產能預計倍增。(編輯:張良知)1130318

行政院副院長鄭文燦(右6)、台積電廠務副總經理莊子壽(右5)、經濟部長王美花(左4)、國科會主委吳政忠(左5)、嘉義縣長翁章梁(右4)、前嘉義縣長陳明文(左2)與立委蔡易餘(左3)、陳冠廷(右3)等人18日齊聚嘉義縣府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠。中央社記者蔡智明攝 113年3月18日
行政院副院長鄭文燦(右6)、台積電廠務副總經理莊子壽(右5)、經濟部長王美花(左4)、國科會主委吳政忠(左5)、嘉義縣長翁章梁(右4)、前嘉義縣長陳明文(左2)與立委蔡易餘(左3)、陳冠廷(右3)等人18日齊聚嘉義縣府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠。中央社記者蔡智明攝 113年3月18日
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