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CoWoS供不應求 傳台積電考慮在日本建先進封裝廠

2024/3/18 09:55(3/18 20:53 更新)
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圖為台積電熊本廠外觀。(中央社檔案照片)
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(中央社東京18日綜合外電報導)兩名知情人士透露,晶圓代工龍頭台積電正考慮在日本建立先進封裝廠,此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。

路透社報導,因資訊尚未公開而要求匿名的消息人士表示,相關計畫仍處於早期階段。

其中一名知情人士說,台積電正在考慮的一個選擇是將其CoWoS

CoWoS小百科

CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。

透過先進封裝技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。

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先進封裝技術引入日本。

CoWoS封裝技術的原理是把晶片堆疊起來封裝在基板上,以提高效能、節省空間及降低功耗。

目前,台積電的CoWoS產能全部都在台灣。

消息人士說,台積電尚未敲定這項潛在投資的規模或時間表。

台積電拒絕置評。

隨著人工智慧(AI)蓬勃發展,全球對先進半導體封裝的需求激增,刺激台積電、三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)等晶片製造商提高產能。

台積電總裁魏哲家今年1月表示,台積電計劃今年將CoWos產能提高一倍,2025年將再進一步增加。

建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務,台積電才剛在日本建造一座新工廠,日前又宣布將在日本興建第2座工廠,兩座工廠都位於晶片製造中心九州熊本地區。(譯者:劉文瑜/核稿:曾依璇)1130318

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