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聯發科發表新旗艦晶片天璣9500 首批手機第4季上市

2025/9/22 16:09(9/22 16:26 更新)
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聯發科22日舉行線上新產品發表會,聯發科總經理暨營運長陳冠州(左)表示,天璣9500採用第3代3奈米製程生產,首批採用天璣9500晶片的智慧手機將於第4季上市。(聯發科提供)中央社記者張建中傳真  114年9月22日
聯發科22日舉行線上新產品發表會,聯發科總經理暨營運長陳冠州(左)表示,天璣9500採用第3代3奈米製程生產,首批採用天璣9500晶片的智慧手機將於第4季上市。(聯發科提供)中央社記者張建中傳真 114年9月22日
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(中央社記者張建中新竹22日電)手機晶片廠聯發科今天發表新款旗艦晶片天璣9500,採用第3代3奈米製程生產,首批採用天璣9500晶片的智慧手機將於第4季上市。

聯發科今天舉行線上新產品發表會,聯發科總經理暨營運長陳冠州表示,人工智慧(AI)技術正以前所未有的速度融入大眾的日常生活,形塑更便捷、高效和創新的生活與工作方式。

陳冠州說,聯發科天璣系列產品持續以科技驅動產業變革,為裝置賦予強大AI能力,創造打動人心的使用者體驗。天璣9500是聯發科在AI時代下集大成之作,持續投資技術、產品與生態系,為旗艦市場注入強大動能。

聯發科資深副總經理徐敬全表示,天璣9500不僅是聯發科至今最強大的旗艦行動晶片,更驅動AI加速發展與普及。隨著搭載天璣9500的裝置陸續上市,全球消費者將能親身體驗更智慧、更高效、更流暢的使用過程,享受科技帶來的便捷與樂趣。

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聯發科指出,天璣9500全新的全大核中央處理器(CPU)架構包括1主頻達4.21GHz的C1-Ultra超大核、3個C1-Premium超大核、4個C1-Pro大核。

聯發科表示,天璣9500的單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%,峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。天璣9500採用台積電第3代3奈米製程,超大核較上一代同性能功耗降低55%。(編輯:林家嫻)1140922

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