鴻騰：續攻CPO平台　看好AI應用帶動元件需求

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）鴻海旗下鴻騰六零八八精密科技全球營運長暨財務長盧伯卿今天表示，未感受到記憶體價格壓力，鴻騰持續布局高階共同封裝光學（CPO）平台元件，看好高效能運算（HPC）成長帶動關鍵零組件需求。

鴻騰上午舉行線上法人說明會，展望未來營運，盧伯卿表示，儘管消費電子產業市況仍有逆風，不過人工智慧（AI）和移動應用需求仍可期，支撐鴻騰營運力道，對於第4季營運正向看待。

談到美國布局進展，盧伯卿指出，鴻騰已在美國設有據點，與當地客戶維持緊密合作關係。

法人問及近期記憶體價格上揚是否影響消費電子終端產品需求，盧伯卿表示，目前並未感受到相關項目價格壓力影響。

在共同封裝光學（CPO）元件布局，盧伯卿指出，鴻騰持續布局高階CPO平台元件，市場需求可期，鴻騰可提供解決方案因應客戶需求。

展望高速光纖傳輸應用，盧伯卿指出，高效能運算成長帶動關鍵零組件需求，AI伺服器機櫃設計也持續帶動鴻騰連接器和纜線模組需求。

鴻騰公布第3季財報簡要，第3季營收13.24億美元，較2024年同期11.74億美元成長12.77%，單季經營淨利7437萬美元，較去年同期6800萬美元成長9.37%；鴻騰前3季營收36.29億美元，年成長11.98%，前3季經營淨利約1.046億美元，年成長3.88%。（編輯：張良知）1141111

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。