SEMI：矽晶圓去年出貨增5.8%　先進邏輯和HBM驅動

（中央社記者張建中新竹11日電）SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）統計，2025年全球矽晶圓出貨止跌回升，達到129.73億平方英吋，增加5.8%，不過，矽晶圓營收減少1.2%，降至114億美元。

SEMI SMG表示，在人工智慧（AI）應用帶動下，邏輯晶片所需的先進磊晶晶圓，以及高頻寬記憶體（HBM）使用的拋光晶圓需求強勁，使得整體矽晶圓出貨面積重返成長軌道。

SEMI SMG指出，因傳統半導體應用領域復甦動能仍顯不足，市場需求與價格環境尚未明顯改善，影響矽晶圓營收略減。

擔任SEMI SMG主席的SUMCO業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）說，2025年至2026年矽晶圓市場發展出現分歧。12吋晶圓在先進應用的需求依然強勁，特別是在AI驅動的邏輯晶片與高頻寬記憶體方面。

矢田銀次表示，半導體成熟製程市場逐步穩定，汽車、工業與消費性電子等應用領域，晶圓與晶片庫存在長時間調整後已回歸正常水位。雖然供需狀況逐步改善，但整體復甦步調溫和，需求回升仍高度受到總體經濟環境與終端市場的動態影響。

矢田銀次表示，整體矽晶圓市場呈現雙軌並行的發展態勢，先進製程需求維持穩健成長，成熟製程需求呈現漸進式回溫。（編輯：張均懋）1150211

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