記憶體漲價衝擊 研調估今年手機面板出貨年減7.3%
（中央社記者潘智義台北5日電）研調機構集邦科技最新手機面板調查，占手機成本極高的記憶體缺貨漲價，衝擊品牌今年的出貨規劃，更削弱手機面板出貨動能。預估2026年全球出貨量約21.4億片，較2025年下滑7.3%，結束自2023年以來的成長週期，首度轉為年減態勢。
集邦科技（TrendForce）指出，2026年手機面板採購受新機出貨動能疲軟影響，過往支撐市場的二手機，受限於記憶體成本高漲與取得困難，出貨受阻。維修市場需求雖相對穩定，但在消費意願保守的氛圍下，也難以彌補新機市場留下的缺口。
在規格競爭上，集邦分析，手機面板市場呈現「高階更強、中階轉型、低階持穩」的態勢。隨著低成本Single RAM （RAM-less）主動有機發光二極體（AMOLED）技術成熟，品牌廠加速在中階機種從低溫多晶矽液晶顯示器（LTPS LCD）轉向採用AMOLED手機面板，並集中資源於價格敏感度較低的高階產品。
集邦評估，AMOLED手機面板出貨占比將從2025年的41.2%成長至2026年43.2%。反觀低溫多晶矽（LTPS）LCD生存空間遭嚴重擠壓，預估占比將從4.4%萎縮至2.5%，主攻低階機型的非晶矽（a-Si） LCD則維持約54.4%的市占率。
面對記憶體推升整機成本的挑戰，集邦認為，手機品牌廠一方面可能轉嫁部分成本壓力給消費者，另一方面為維持終端售價競爭力，也將展開激烈的供應鏈成本控管，包括對面板等其他關鍵零組件供應商施加更大的降價壓力。特別是中低階機種用的液晶面板，由於需求疲弱與庫存調節的雙重打擊，跌價幅度將更為顯著。
集邦指出，即便是具備規格優勢的AMOLED手機面板，在品牌採購策略趨於保守，以及面板廠為搶奪訂單而進行價格戰的環境下，整體價格走勢同樣難以樂觀。
綜上所述，集邦表示，記憶體價格飆漲已成為2026年手機面板市場的最大變數。後續手機品牌如何調整產品組合與庫存水位，以及終端消費者對於新機漲價與維修使用的接受度，將是左右未來產業走勢的關鍵指標。（編輯：黃國倫）1150305
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