矽品捐封裝設備　助亞大打造半導體實戰教學場域

（中央社記者趙麗妍台中13日電）矽品精密工業股份有限公司與亞洲大學產學結盟，捐封裝關鍵設備與導入企業級訓練模式，真實產線搬進校園，建置高教體系「半導體封裝類產線」教學場域，縮短業界新人培訓期。

根據矽品精密文字稿，矽品精密行政長簡坤義表示，企業最大挑戰不只找人，而是如何讓人才快速適應產線。透過深度產學合作，將矽品訓練模式直接帶進校園，希望學生進職場前就已熟悉設備操作與產線流程。

亞大副校長兼智慧半導體設計與永續製造研究中心主任黃俊杰說，矽品精密提供系統性完整封裝產線，從晶圓切割機（Dicing Saw）、貼晶機（Die Bond）及打線機（Wire Bond）等核心封裝設備。

亞大校長蔡進發表示，學生在亞大可從基礎課程學起，進實驗室實作，再銜接企業實習，逐步培養專業能力。讓理論落實與實踐，學用合一。（編輯：李明宗）1150313