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頎邦科技檳城設廠 駐大馬代表:台是半導體關鍵夥伴

2026/2/9 13:00(2/9 13:06 更新)
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駐馬來西亞代表處9日發布新聞資料指出,台灣顯示驅動IC封裝測試大廠「頎邦科技」在馬來西亞檳城舉行馬來西亞新廠開幕典禮。駐大馬代表連玉蘋(右5)出席。(駐馬來西亞代表處提供)中央社記者吳昇鴻新加坡傳真 115年2月9日
駐馬來西亞代表處9日發布新聞資料指出,台灣顯示驅動IC封裝測試大廠「頎邦科技」在馬來西亞檳城舉行馬來西亞新廠開幕典禮。駐大馬代表連玉蘋(右5)出席。(駐馬來西亞代表處提供)中央社記者吳昇鴻新加坡傳真 115年2月9日

(中央社記者吳昇鴻新加坡9日專電)台灣顯示驅動IC封裝測試大廠「頎邦科技」在馬來西亞檳城舉行新廠開幕典禮,駐大馬代表連玉蘋今天說,台灣擁有全球領先半導體先進製程技術,與大馬具互補優勢,台灣是馬來西亞推動半導體發展與AI數位轉型目標不可或缺夥伴。

駐馬來西亞代表處今天發布新聞資料指出,「頎邦科技」在馬來西亞檳城舉行新廠開幕典禮,駐馬來西亞代表連玉蘋出席,與馬來西亞投資發展局(MIDA)及檳城投資機構(Invest Penang)等官員交流。

「頎邦科技」此次投資約2億美元設立馬來西亞子公司,連玉蘋指出,2025年台馬雙邊貿易額達574億美元歷史新高,台灣不僅是馬來西亞第4大貿易夥伴,更透過長期的實質投資,為大馬創造超過40萬個就業機會,為第7大投資來源國。

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她表示,台灣擁有全球領先的半導體先進製程技術,而馬來西亞則在半導體封測領域居全球第4位,雙方具備互補優勢。在全球地緣政治不確定性升溫,經濟安全日益受到重視的現在,「台灣絕對是馬來西亞推動半導體發展與AI數位轉型目標中,不可或缺的夥伴」。

連玉蘋透過新聞資料指出,台灣的新南向半導體戰略布局,基於「平等尊重、互惠互利」的核心原則,呼籲在當今追求科技繁榮、經濟安全及供應鏈韌性的時代,盼台馬雙方能在「平等互惠」基礎上,透過制度性管道如更新雙邊投資保障協定(BIA),持續深化如頎邦科技這類高科技產業連結。(編輯:張芷瑄)1150209

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