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蘋果傳3年後推5G晶片 明年下半年5G版iPhone亮相

最新更新:2019/06/17 19:01
分析師預估,5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。(圖取自Pixabay圖庫)
分析師預估,5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。(圖取自Pixabay圖庫)

(中央社記者鍾榮峰台北17日電)蘋果5G版新款iPhone設計外界關注。分析師預估,蘋果可能最快在2022年推出自行設計的5G基頻晶片,預估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。

天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估,蘋果的5G版iPhone策略,在美國對華為(Huawei)實施出口禁令後更積極,預期5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。

報告指出,蘋果先前與晶片大廠高通(Qualcomm)和解,加上英特爾(Intel)退出開發5G基頻晶片,預期明年下半年iPhone將支援5G。

郭明錤並推測,蘋果與高通先前和解內容,包括高通釋放部分5G基頻晶片原始碼給蘋果,讓蘋果用於自行開發5G功率放大器(PA)或射頻(RF)元件。

從傳輸規格來看,郭明錤表示,由於美國是蘋果的家鄉市場,加上美國主流5G技術是mmWave,預期蘋果不大可能推出僅支持Sub-6GHz頻譜的5G版iPhone。

在晶片設計部分,郭明錤預估,蘋果將在2022年或2023年推出自行設計的5G基頻晶片。在此之前,蘋果將採用高通的5G基頻晶片,但會採用自己的功率放大器或射頻設計,推測這是為了未來採用自己的5G基頻晶片做準備。

展望明年下半年5G版iPhone,郭明錤預估,明年下半年iPhone產品線包括高階的6.7吋與5.4吋有機發光二極體(OLED)版iPhone,與低階的6.1吋OLED版iPhone,其中6.7吋與5.4吋OLED版iPhone將支援5G。

從5G規格的功率放大器來看,報告預期,每台5G版iPhone的PA用量是目前iPhone的200%,預期晶片設計商博通(Broadcom)與製造商穩懋將是最大贏家。(編輯:郭萍英)1080617

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