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高通案和解 工研院:目前無合作時間表

最新更新:2018/08/10 18:56
公平會10日表示,去年雖然對高通做出處分,但考量訴訟程序曠日費時,加上高通公司提出具體承諾,決議以和解取代傳統訴訟。(圖取自Qualcomm臉書www.facebook.com/Qualcomm)
公平會10日表示,去年雖然對高通做出處分,但考量訴訟程序曠日費時,加上高通公司提出具體承諾,決議以和解取代傳統訴訟。(圖取自Qualcomm臉書www.facebook.com/Qualcomm)

(中央社記者韋樞台北10日電)公平會與美商高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭試行和解。經濟部將與高通進一步討論產業合作投資方向。曾與高通合作遭臨時喊卡的工研院表示,目前沒有合作的時間表。

公平會宣布與高通就去年處分有關專利權行使爭議案,達成訴訟和解。高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰,公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。

經濟部表示,後續將與高通進一步討論產業合作投資方向,不只侷限於小型基地站,在5G研發上可望有更大合作空間。

曾與高通合作的工業技術研究院表示,目前沒有合作的時間表。但對公平會與高通和解案,工研院仍樂見台灣產業與高通共創雙贏,未來將配合台灣產業發展,尋求雙贏的合作機會。(編輯:林興盟)1070810

高通裁罰案 小百科


高通(Qualcomm)是美國晶片大廠,近年被指支付蘋果(apple)費用,使蘋果公司獨家採購其LTE晶片,壟斷行為遭歐盟、中國大陸以及南韓重罰。

民國106年10月,公平會以聯合壟斷為由,重罰高通新台幣234億元,並要求高通與晶片競爭同業及手機製造商增修或新訂專利技術授權相關契約。

裁罰案出爐,高通就向智慧財產法院申請「停止執行」,提出行政訴訟,並停止與工研院5G合作,雙方合作案停擺近一年,至今尚未恢復。

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