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IBM先發表2奈米技術 專家:難動搖台積電地位

2021/5/7 14:31(5/7 21:02 更新)
IBM發表號稱全球首創的2奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,這可能增加台積電的競爭壓力,不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。(中央社檔案照片)
IBM發表號稱全球首創的2奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,這可能增加台積電的競爭壓力,不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。(中央社檔案照片)

(中央社記者張建中新竹7日電)IBM發表號稱全球首創的2奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,IBM驗證了GAA新結構的可行性,將可加速GAA量產,是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力,不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。

路透社報導,國際商業機器公司(IBM)表示,2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%,能源效率也將有效提升。

儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場,不過,相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後,目前進入製程技術研發階段,IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。

楊瑞臨說,IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極(GAA)架構,驗證了GAA的可行性,將可加速GAA的量產及商品化時程。

三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構,楊瑞臨表示,IBM與三星合作多年,IBM在GAA架構發展獲重大突破,能否有助三星3奈米製程發展,值得觀察。

楊瑞臨說,台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,預計2奈米改採GAA架構,隨著IBM驗證了GAA的可行性,預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。

楊瑞臨表示,GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升,耗能問題也可以改善,適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。

只是新架構不僅要有設計工具、矽智財(IP)等生態系搭配,量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰,楊瑞臨說,由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構,使得相關生態系廠商投入意願有限。

楊瑞臨表示,隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性,三星與台積電可能加速發展GAA架構,料將帶動生態系廠商加速發展,進而推動GAA架構的量產與商品化,對半導體產業是一件大事。

楊瑞臨認為,這可能使得台積電競爭壓力增加,不過,台積電具有多元客戶,將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本,且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵,晶圓代工霸主地位應不會動搖。(編輯:楊蘭軒)1100507

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