記憶體投資回溫 晶圓廠設備支出降幅縮至7%

（中央社記者張建中新竹17日電）記憶體投資回溫，國際半導體產業協會（SEMI）將今年全球晶圓廠設備支出金額調高至566億美元，將僅較去年減少7%，下滑幅度將低於原預期的18%水準。

SEMI指出，記憶體投資回溫以3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）最明顯，此外，先進邏輯及晶圓代工也是帶動全球晶圓廠設備支出優於預期的動力。

SEMI並對明年晶圓廠設備投資展望更趨樂觀，預期金額將達580億美元規模。

在Sony的帶動下，SEMI預期，影像感測器支出明年上半年將增加20%，下半年將激增逾90%。至於電源相關元件方面，在Infineon、STM等廠商帶動下，明年上半年支出也將增加40%，下半年將增加29%。（編輯：張均懋）1081217

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