台IC封測業下半年看保守 面板級封裝百家爭鳴

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）工研院產科國際所預估今年台灣IC封測產業產值年增1.8%，下半年保守看產業表現，各大廠積極布局先進封測，其中面板級扇出型封裝市場百家爭鳴。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行台灣半導體產業創新局研討會。展望今年台灣IC封測產業產值，產業分析師楊啟鑫預估約新台幣5096億元，較去年5007億元成長1.8%。

其中今年台灣IC封裝業產值可到3520億元，較去年3463億元成長1.6%，今年IC測試業產值約1576億元，較去年1544億元成長2.1%。

展望今年下半年台灣IC封測產業表現，楊啟鑫預期，下半年若疫情影響消費動能，可能間接影響IC封測成長狀況。

在先進封測布局，楊啟鑫表示，封測大廠各有布局，預估到2024年，先進封測占全部封測產值比重可到49.7%，到2024年先進封測產值的年複合成長率約8.2%，優於其他非先進封測產值年複合成長率2.4%、以及全部封測產值年複合成長率5%。

先進封裝包括覆晶封裝、晶圓級扇入和扇出型封裝、以及內埋式封裝等。

楊啟鑫指出，全球封測大廠在晶圓級封裝數量比重各有不同，大部分比重仍以覆晶封裝（Flip Chip）為主，其次是扇入型封裝，扇出型封裝（Fan-out）在各公司比重約10%以下。

觀察面板級扇出型封裝市場，楊啟鑫表示呈現百家爭鳴局勢，日月光半導體是扇出型封裝技術布局最廣的大廠，矽品也開發繞線內埋的扇出型封裝技術，另外記憶體封測廠力成積極布局高階面板級扇出型封裝技術。韓國三星電子布局2D扇出型封裝技術，未來朝向3D的系統級封裝（SiP）技術。

整體來看，包括日月光投控、艾克爾（Amkor）、力成、三星電子、Nepes積極布局面板級扇出型封裝技術，相關應用從電源管理晶片（PMIC）朝向手機應用處理器（AP）方向。（編輯：趙蔚蘭）1090717

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