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台灣IC業全年產值估3.21兆元 優於預期

最新更新:2020/11/13 18:29
台灣半導體產業協會預期,第4季台灣IC業表現可望淡季不淡,產值將較第3季增加1.3%,全年總產值可達新台幣3.21兆元。(中央社檔案照片)
台灣半導體產業協會預期,第4季台灣IC業表現可望淡季不淡,產值將較第3季增加1.3%,全年總產值可達新台幣3.21兆元。(中央社檔案照片)

(中央社記者張建中新竹13日電)台灣半導體產業協會(TSIA)預期,第4季台灣IC業表現可望淡季不淡,產值將較第3季增加1.3%,全年總產值可達新台幣3.21兆元,年增20.7%,優於先前預期成長12.6%。

遠距教學與在家上班持續帶動筆記型電腦、平板電腦、監視器、電視與網通需求強勁,加上5G智慧手機及遊戲機新機效應發酵,國內半導體廠多看好第4季營運表現可望淡季不淡。

晶圓代工廠台積電、聯電與世界先進都預期,第4季營收將創單季歷史新高。感測晶片廠原相也預期,第4季營收將季增10%至15%,續創歷史新高紀錄。

TSIA預期,台灣IC業第4季產值可望不減反增,將達8780億元,季增1.3%,包括IC製造、IC設計、IC封裝與測試將可同步成長。

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因第4季表現將優於預期,TSIA預估,台灣IC業今年總產值可望達3.21兆元,年增20.7%,不僅表現優於全球半導體業成長3.3%,增幅也將高於先前預期的12.6%。

TSIA預期,IC製造業今年產值可望達1.81兆元,成長23.4%,將是表現最佳的次產業。IC設計業產值將達8503億元,成長22.7%。IC封裝與測試業產值分別達3790億元及1725億元,成長9.4%及11.7%。(編輯:楊玫寧)1091113

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