精測啟動三廠擴建計畫 估2024年完工啟用

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）測試介面廠中華精測今天董事會決議啟動三廠擴建計畫，預計全新第3座製造廠將於2024年完工啟用，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業營運需求。

精測將以自有資金新台幣5.59億元購置土地，位於營運研發總部正對面，緊臨一廠，土地面積約2543坪，擬規劃建置生產面積約5250坪的三廠，加計一廠及總部可生產面積，將超過2萬坪。

精測第1座製造廠生產面積使用率達100%後，全新營運研發總部在2019年正式落成啟用，樓高10層樓的第2座製造廠，生產面積使用率將於今年超過70%，估2023 年達到滿載水位。

精測全製程研究開發和生產製作，均建置在桃園市平鎮工業區內，公司指出主要是桃園亞洲矽谷計畫，引領多家半導體廠商選擇此一地帶，作為封裝測試研發製造重鎮，此區已成為半導體封測聚落。

展望今年，精測指出，在「5G為底、AI為用」機遇下，先進晶圓測試需求，將呈倍數成長，精測藉此推出各系列探針卡（Probe Card），滿足客戶各式晶圓測試需求，挹注今年營運新動力。（編輯：潘羿菁）1100105

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