中國手機傳砍單 研調：聯發科高通仍居SoC前兩大

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）中國智慧型手機品牌商傳出砍單，今年出貨量預估衰退。不過中國研調機構指出，2月智慧手機系統單晶片（SoC）出貨下滑，主要是海思影響，聯發科和高通仍位居前兩大，搶攻中國高階安卓智慧型手機市場。

原物料價格上漲以及COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情升溫，影響智慧型手機需求，產業分析師郭明錤4月初在個人推特（Twitter）貼文預估，今年目前為止中國主要安卓（Android）智慧型手機品牌商已砍掉1.7億支手機訂單，他預期未來數月中國手機品牌商可能持續砍單。

研究調查機構集邦（TrendForce）在3月下旬指出，中國短期經濟增長率持續走低影響下，對中國智慧型手機市場出貨量預測，將由去年約3.25億支下滑至3億支，年衰退約7.7%，衰退可能持續擴大。

郭明錤認為，包括聯發科、高通（Qualcomm）這兩大手機晶片設計大廠，將受中國安卓手機品牌商砍單影響。

不過根據中國研調機構CINNO Research在3月底統計數據，2月中國智慧手機系統單晶片終端銷量較1月下滑約24%、較去年同期減少約20.5%，主要原因是中國本土晶片設計商海思（Hisilicon）出貨大幅下滑，2月海思出貨量僅70萬顆，較1月近100萬顆減少28.2%，較去年同期近470萬顆更大減84%。

相較之下，聯發科今年前2月仍位居中國智慧型手機SoC晶片出貨第1位，聯發科2月在中國智慧手機SoC市占率超過40%、高通市占率超過37.5%，持續位居前兩大。

CINNO Research指出，農曆春節長假後中國大陸疫情反覆，對手機廠商復產和運輸物流帶來挑戰，不過高階智慧型手機SoC晶片仍是高通和聯發科積極爭取的市場。

從品牌商來看，CINNO Research指出，Vivo是聯發科在中國大陸最大終端應用品牌，OPPO是高通在中國大陸最大終端應用品牌。

聯發科積極搶攻5G市場，繼5G旗艦晶片天璣9000出貨，日前又推出兩款採用台積電5奈米製程的5G輕旗艦晶片天璣8100、天璣8000，及以台積電6奈米製造的天璣1300，相關智慧型手機將於第1季至第2季陸續上市。法人看好，5G晶片將是聯發科營運成長主要動力。

聯發科日前預期，第1季營收估約新台幣1312億至1415億元，季增2%至10%；5G晶片出貨強勁，是支撐第1季營運表現可望淡季不淡的主要動能。（編輯：楊蘭軒）1110403

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。