日月光建中壢廠第二園區廠房 估2024年第3季完工

（中央社記者鍾榮峰台北20日電）半導體封測大廠日月光投控旗下日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房，設置IC封裝測試生產線，預計2024年第3季完工。

日月光投控今天下午舉行重大訊息記者會，代理發言人董宏思表示，子公司日月光半導體今天董事會決議通過與關係人宏璟建設，採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。

董宏思指出，相關建案由日月光半導體提供近期取得中壢工業區土地，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層廠房，雙方協議合建權利價值分配比例，日月光半導體為30.8%、宏璟建設69.2%；廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權優先承購權。

董宏思表示，日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求，近期所購入中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試生產線，規劃2024年第3季完工。

董宏思指出，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，近期營建市場材料及人工短缺，借助宏璟建設廠房興建專業、經驗及營建資源，確保建廠進度符合目標時程。（編輯：黃國倫）1110420

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