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台積電與德國官方學界簽人才培育計畫 首批明年2月來台

2023/9/19 17:08(9/19 22:56 更新)
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台積電19日與德國簽署協議,透過交換學生計畫培育半導體人才。(中央社製圖)
台積電19日與德國簽署協議,透過交換學生計畫培育半導體人才。(中央社製圖)
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(中央社記者張建中台中19日電)台積電今天與德國薩克森自由邦及德勒斯登工業大學,簽署半導體人才培育計畫協議,將透過交換學生計畫,共同培育半導體人才。台積電人力資源資深副總經理何麗梅表示,這項計畫可望共創5贏局面。

何麗梅今天代表與薩克森自由邦和德勒斯登工業大學簽署協議。她說,這計畫是專門為德國STEM(科學、技術、工程、數學)領域的學生所設計,以培訓這些年輕世代未來在半導體產業中的職涯專業。

何麗梅表示,根據協議,每年最多可望有100名表現優異的學生前來台灣,參與這項為期大約6到7個月的計畫,與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向進行協同合作。

德勒斯登工業大學將協調位於薩克森邦境內11所大學的招生,薩克森自由邦將為參與交換計畫的學生提供相關財務的補助。

何麗梅說,從德國來訪的學生預計將進入台灣承辦大學的春季班,完成學分制半導體學程後,接著於台積電位於台中的新人訓練中心與廠房,進行為期2個月的學分制實務訓練。

何麗梅表示,透過與台積電工程師一同進行現場實際操作,參與的學生可對於半導體製程與基礎技術有更深一層的了解,並從台積電學習到晶圓廠實際運作經驗。

參與學生在為期約6到7個月的交換計畫中,總共可獲得15個學分,這項計畫將於每年的2月開始,第一批學生預計於2024年2月前來台灣。

何麗梅說,這計畫主要是基於ESG(環境保護、社會責任、公司治理)的想法,希望培育國際半導體人才,將創造學生、兩地學校、德國政府和台積電5贏局面。

台積電已決定與博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.),計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),提供先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元,目標於2024年下半年建廠,於2027年底開始生產。(編輯:林淑媛)1120919

台積電人力資源資深副總經理何麗梅(中)19日在中科晶圓15廠,代表與薩克森自由邦和德勒斯登工業大學簽署半導體人才培育計畫協議。中央社記者張建中攝 112年9月19日
台積電人力資源資深副總經理何麗梅(中)19日在中科晶圓15廠,代表與薩克森自由邦和德勒斯登工業大學簽署半導體人才培育計畫協議。中央社記者張建中攝 112年9月19日
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