吳田玉：未來2至3年台灣在AI和數據中心先進製程領先

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光半導體執行長吳田玉今天表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，未來2至3年，台灣半導體產業在人工智慧（AI）和數據中心的先進製程技術領先，優勢不變。

吳田玉指出，除了先進封裝CoWOS、矽光子、自動化外，台灣也要規劃能源管理平台，這些是台灣在重塑價值鏈中可做的長期準備。

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於10日至12日盛大開展，論壇今天率先起跑，今年展會以「世界同行 創新啟航」（Leading with Collaboration. Innovating with the World）為主軸，預計吸引56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展，17個國家館參與，創下歷史新高。

SEMICON Taiwan 2025展前記者會下午舉行，吳田玉表示，在越複雜的環境，台灣企業自己要更強大，提出更為簡單的解決方案，如此讓台灣企業和全球半導體產業可強大，讓客戶使用與體驗更簡單，就是台灣半導體產業的「制勝法則」。

展望未來10年半導體產業的挑戰、機會與變化，吳田玉表示，未來10年，全球半導體業營收可超過1兆美元，關鍵在於，價值鏈會進入重塑階段。

觀察短期挑戰，吳田玉指出，半導體業要滿足全球供應鏈先進製程需求，台灣產業可利用現在先進製程制高點，藉由人工智慧（AI）應用強勁趨勢擴大訂單外，也要讓傳統封裝測試材料等產品與時俱進，跟上下一波AI後的成長腳步，例如自動化、矽光子（CPO）、CoWoS先進封裝、電源管理等技術。

中長期來看，吳田玉表示，半導體業要如何在地緣政治不確定下，選定戰略目標，因為客戶越來越大、越來越精明，台灣企業和供應鏈的戰略目標，從系統優化角度投資研發創新與產能，擴大既有競爭優勢。

觀察全球格局變化，吳田玉分析，過去全球半導體價值鏈以美國為核心，其他國家多處於支援角色，如今，各國各有所長，一對多的互補互惠關係，受到區域安全與實力消長的影響質變，加上AI快速發展，加深潛在利益衝突，互補互惠關係更加複雜及不確定性，成為不可逆的趨勢。

展望台灣的機會與挑戰，吳田玉表示，台灣擁有相對完整的半導體生態鏈，為競爭要與時並進，聚焦最具競爭力的領域，形成更多元整體的競爭優勢。

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吳田玉表示，未來2至3年，台灣半導體產業在AI和數據中心的先進製程技術領先，優勢不會變，台灣廠商占有先機，應掌握契機爭取更多生意，SEMI在台灣成立先進封裝CoWOS平台、矽光子平台，未來規劃能源管理平台，這些是台灣在重塑價值鏈中可做的長期準備。

吳田玉指出，台灣必須善用完整的半導體生態系統，審慎選擇有利的投資策略與合作平台，從台灣生態系中展現簡單的解決方案給全世界，在全球重塑價值鏈的過程中，強化整體多元競爭力，台灣可持續有效的溝通與策略合作，這是確保台灣未來10年持續領先的關鍵。（編輯：張均懋）1140908

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