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分析:華為晶片新突破 恐招致美方收緊限制

2023/9/6 09:56(9/6 10:39 更新)
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分析師指出,中國華為在先進晶片方面的突破可能促使華府收緊限制。(示意圖/路透社)
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(中央社舊金山5日綜合外電報導)分析師指出,中國華為技術有限公司在製作先進晶片方面的突破,凸顯了中國對抗美國制裁的決心和能力,但中方的努力可能招致相當沉重的代價,並促使華府收緊限制。

路透社報導,中國政府準備設立一筆新的400億美元資金來加強發展晶片業。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上週訪問中國期間,華為無預警推出最新Mate 60 Pro智慧型手機。

根據總部位於加拿大渥太華的研調機構TechInsights拆解結果,這款Mate 60 Pro智慧型手機搭載麒麟9000S處理器,且由中國最大晶片代工廠中芯國際(SMIC)運用先進7奈米技術製造而成。

拆機研究結果和初期用戶聲稱這款手機性能強大的說法,都顯示出即使華府近幾年來加重制裁,要斬斷中國取得先進晶片工具的門路,中方在研發高端晶片方面仍然正在取得一些進展。

TechInsights分析師赫奇森(Dan Hutcheson)指出,此事「表明中國半導體業在沒有極紫外光曝光機(EUV)工具的情況下能也取得技術進展。這項成就的難度也顯示出中國晶片技術能力的韌性」。極紫外光曝光機能用來製作7奈米晶片或更先進的晶片。

「與此同時,這對於尋求限制取得關鍵製造技術的國家來說,是一大地緣政治挑戰。結果就是可能會出現比現在更嚴格的限制措施。」

傑富瑞公司(Jefferies)分析師表示,TechInsights的研究結果可能促使美國商務部工業暨安全局(BIS)啟動調查,在美國國內掀起更多關於制裁效果的辯論,並促使國會在一項正在制定、針對中國的競爭法案中納入更嚴苛的技術制裁。

分析師表示:「整體來看,美中技術戰有可能會升級。」

美國商務部代表今天早上並未立即回應記者的置評請求,華為則拒絕置評。(譯者:李佩珊/核稿:張曉雯)1120906

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