台晶圓代工和記憶體 受惠三大動能成長
（中央社記者鍾榮峰台北30日電）資策會MIC預估，高速運算和人工智慧將成為今年半導體成長動力，挖礦機、車用和物聯網等，帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長。
資策會產業情報研究所（MIC）今天上午舉辦迎接AIoT創新時代研討會。
展望今年全球景氣，資策會MIC資深分析師兼組長許桂芬引述國際主要機構預期，今年全球景氣持續復甦，主要地區經濟成長率可較去年成長，不過全球經濟不確定因素仍在，美、中政經動向動見觀瞻。
觀察全球資訊系統市場，許桂芬表示，惠普（HP）、戴爾（Dell）和聯想（Lenovo）、持續穩站全球PC出貨前三大品牌廠，合計市占率超過5成。受惠商用換機與美國經濟復甦，預期美系兩大品牌廠HP和Dell在PC市占率持續提高，其中在筆電市場合計市占率，今年可達到43.3%。
展望今年全球半導體市場，許桂芬表示，NAND型快閃記憶體需求持續增加，加上車用電子帶動，預期今年全球半導體市場規模可較去年成長6.9%，可達4406億美元。
展望今年台灣半導體市場，許桂芬預估，今年IC設計產業在通訊產業維持微幅成長，加上新興物聯網應用擴展，預期今年IC設計規模達新台幣5701億元，較去年5461億元成長4.4%。今年台灣IC設計產值可望逐季成長。
觀察今年台灣晶圓代工市場，許桂芬指出，智慧型手機終端市場成長趨緩，中高階手機晶片朝向更高階製程，加上挖礦機、高速運算HPC、物聯網等新興需求帶動，預期今年台灣晶圓代工市場可穩定成長。
從產品端來看，許桂芬表示，遊戲PC仍是廠商布局重心，高階處理器進入多核心競爭，行動工作站需求提升，記憶體需求持續成長。
從應用面來看，許桂芬指出，人工智慧應用擴及到邊緣運算設備，挖礦熱帶動主機板廠營收上揚，廠商持續透過併購結盟強化軟體能力，人工智慧應用吸引晶片大廠布局，多元應用驅動28奈米以上高階製程需求。
許桂芬表示，電競機種仍是主要大廠熱門產品，受惠物聯網新興應用需求增加，高速運算和人工智慧應用將成今年推動半導體市場成長動力，挖礦機、車用和物聯網等需求，帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長。（編輯：郭萍英）1070530
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
